چکیده: پایان نامه موجود بر پایه محور علمی برای ساخت چسب های رسانای حرارتی و عایق الکتریکی برای استفاده در برد های الکترونیکی و چسباندن هیت سینک ها روی آی سی ها الکترونیکی می باشد. با نگاهی گذرا به انواع چسب های آی سی ها و هیت سینک می توان به پایین بودن ضریب رسانایی حرارتی آن ها اشاره شود،که ماکزیممW/mK 5 می باشد..برای بهبود این روند ابتدا به شناسایی چسب های مناسب برای برد ها پرداخته شد که چسب اس ام دی( SMD ) را انتخاب نمودیم. بعد از آزمون اف تی آی آر(FTIR ) روی چسب اس ام دی معلوم شد که این چسب اپوکسیEpoxy)) می باشد. برای تکمیل فرایند شناسایی پودر های داخل آن هم بوسیله آزمون ایکس آر دی( XRD )کربنات کلسیم (سنگ آهک) شناسایی گردید. بوسیله نرم افزار Xpert نتایج آزمون ایکس آر دی بررسی دقیق گردید. پس از بررسی خواص شیمیایی و فیزیکی چسب اپوکسی به بررسی انواع پودر های اکسیدی رسانای حرارتی وعایق الکتریکی چند پودر مثل SiO2 و MgO و CaO و Al2O3 و ZnO انتخاب شدو سپس پس از تحقیق آزمونهای چسب دربخش آزمایشات اقدام به ساخت چسب های رسانای حرارتی با استفاده از این پودر ها و آزمونها استحکامی و رسانایی حرارتی شد. رسانایی حرارتی باز هم پایین بود، برای همین از گرافیت صنعتی برای بالابردن رسانایی حرارتی استفاده شد که در 20% درصد دارای آستانه رسانایی الکتریکی گردید. پس از تحقیق به ماده جدید و نوآورانه، نانویی و محافظ محیط زیست بنام فلای اش Fly ash (دوده ذوب آهن) رسیدیم که بعد از آزمونXRF معلوم شد حاوی انواع اکسید ها و مقدار زیادی کربن می باشد، البته کربن آن کربن غیر فعال و نارسانای الکتریکی است که رسانایی حرارتی بسیار خوبی دارد.پس از استفاده آن در چسب با اکسید آلومینیوم با درصد های مختلف و مناسب و آزمون های مربوطه به چسب های بسیار خوب بارسانایی بالا(W/mK 8.2 ) دست پیدا نمودیم.