چکیده: هدف از این تحقیق بررسی آزمایشگاهی خنک کاری و انتقال حرارت قطعات الکترونیکی توسط سیال‌های مختلف در رژیم جریان آرام درون چاه‌های حرارتی از جنس مس که توسط دستگاه فرز CNC با دقت ±0.01 میلیمتر در سه آرایش عمودی، متخلخل و مورب ساخته شده است، می‌باشد. با توجه به مطالعات انجام شده، پژوهشی در زمینه تغییر هندسه چاه حرارتی و مقایسه آن‌ها در خنک کاری قطعات الکترونیکی و استفاده از نانوسیال مورد توجه چندانی قرار نگرفته است. در این پژوهش سه آرایش که در بالا ذکر شد، مورد آزمایش قرار گرفته و نتایج بدست آمده با هم مقایسه می‌شود. سیال‌های مورد آزمایش آب مقطر و نانوسیال آب-آلومینا با درصدهای حجمی 0.1 و 0.2 درصد مورد استفاده قرار گرفت. تمامی آزمایشات در دبی‌های مختلف و در دو شار حرارتی ثابت 100 و 150 وات انجام شده است و نتایج باهم مقایسه شده‌اند. جهت بالا بردن دقت آزمایش و افزایش محدوده اطمینان نتایج هر آزمایش در دبی مورد نظر و شار حرارتی ثابت سه بار تکرار و داده‌ها طبق جداول آماری تحلیل شده‌اند. ضرایب انتقال حرارت همرفت، دماهای نهایی، میانگین اختلاف دمای لگاریتمی و مقاومت حرارتی قطعه الکترونیکی، برای یک گستره از پارامترها گزارش شده است. نتایج بدست آمده حاکی از افزایش حداکثر 16.3 درصدی انتقال حرارت در چاه حرارتی هندسه محیط متخلخل نسبت به حالت هندسه شیار مورب و افزایش 47.7 درصدی نسبت به حالت هندسه شیار عمودی است، همچنین حداکثر افزایش 37.36 درصدی انتقال حرارت نانوسیال 0.2 درصد، نسبت به سیال پایه (آب مقطر) در چاه حرارتی با هندسه محیط متخلخل مشاهده شده است. و در نتیجه میزان انتقال حرارت در هندسه متخلخل بهتر از سایر هندسه‌های مورد استفاده در این پژوهش است.